韓志雄

上海鋼管行業(yè)協(xié)會(huì) 專家委員會(huì)委員

工程師

工作經(jīng)歷：

2005年3月入職武漢中科創(chuàng)新技術(shù)股份有限公司，一直在研發(fā)部工作，主要負(fù)責(zé)硬件電路設(shè)計(jì)工作，期間參與研發(fā)HS6系列便攜式超聲波探傷儀，主要負(fù)責(zé)其中數(shù)字電路部分設(shè)計(jì)及FPGA程序開發(fā)，在2008年作為項(xiàng)目負(fù)責(zé)人主導(dǎo)開發(fā)全新一代HSD4多通道數(shù)據(jù)采集模塊，負(fù)責(zé)總體項(xiàng)目協(xié)調(diào)及數(shù)字電路設(shè)計(jì)和FPGA程序開發(fā)，2009年作為項(xiàng)目負(fù)責(zé)人主導(dǎo)開發(fā)公司首臺(tái)便攜式超聲相控陣檢測儀HSPA10，負(fù)責(zé)數(shù)字電路設(shè)計(jì)和總體項(xiàng)目規(guī)劃協(xié)調(diào)，2011年在之前第一代相控陣檢測儀HSPA10基礎(chǔ)上開發(fā)全新第二代相控陣檢測儀HSPA20，開創(chuàng)全球最小，集成度最高的便攜式相控陣，并在此基礎(chǔ)上研發(fā)HSPA20系列產(chǎn)品覆蓋16：16------64：128，同時(shí)也衍生自動(dòng)化設(shè)備相控陣模塊；2013年參與公司承接科技部重大科學(xué)儀器專項(xiàng)，電磁超聲產(chǎn)品研發(fā)等工作，主要在公司總工領(lǐng)導(dǎo)下負(fù)責(zé)整體產(chǎn)品電路方案設(shè)計(jì)和制定等相關(guān)工作；2017年作為部門負(fù)責(zé)人牽頭設(shè)計(jì)全新一代全聚焦相控陣HSPA30系列，負(fù)責(zé)總體方案設(shè)計(jì)和產(chǎn)品規(guī)劃，參與FPGA總體程序方案及框架設(shè)計(jì)，同時(shí)后期在HSPA30電路基礎(chǔ)上衍生開發(fā)AUT檢測系統(tǒng)儀器模塊；2019年?duì)款^開發(fā)HSD-PWAUT20管道環(huán)焊縫AUT檢測系統(tǒng)，負(fù)責(zé)儀器總體方案設(shè)計(jì)及軟件功能總體規(guī)劃，參與系統(tǒng)后續(xù)現(xiàn)場認(rèn)證及評(píng)價(jià)。

公司任職經(jīng)歷：

2009年任研發(fā)部項(xiàng)目經(jīng)理，負(fù)責(zé)具體產(chǎn)品項(xiàng)目管理及研發(fā)；2013年開始擔(dān)任研發(fā)部副總監(jiān)，協(xié)助總監(jiān)對(duì)公司研發(fā)項(xiàng)目管理及總體方案設(shè)計(jì)；2016年擔(dān)任研發(fā)部總監(jiān)，全面負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品研發(fā)管理，新產(chǎn)品方案制定；2018年至今擔(dān)任公司總經(jīng)理助理兼研發(fā)中心總監(jiān)。

自2005年入職公司以來，一直從事儀器研發(fā)，在2010逐步開始接觸現(xiàn)場應(yīng)用，對(duì)常規(guī)超聲檢測，TOFD檢測，相控陣檢測，電磁超聲檢測都有一定的了解，特別是儀器指標(biāo)，測試方法，特殊檢測方案有一定的研究和了解，多次參與中國特檢協(xié)會(huì)組織相控陣培訓(xùn)，TOFD二級(jí)班培訓(xùn)，負(fù)責(zé)儀器部分授課工作。